臺(tái)積電董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資，將用于新工藝研發(fā)與升級(jí)、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)充等等。

臺(tái)積電上個(gè)月曾披露，今年的資本支出總額將超過110億美元，高于早先預(yù)計(jì)的100-110億美元，具體數(shù)字會(huì)在10月份的下一次投資者大會(huì)上公布。

具體到新工藝上，臺(tái)積電表示，多家大客戶的5G相關(guān)方案需求強(qiáng)勁，為此臺(tái)積電今年會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)充已被吃滿的7nm工藝產(chǎn)能，年底前將擴(kuò)招3000人，并加速推進(jìn)5nm工藝。

臺(tái)積電首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)的第二代7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果、華為、高通、AMD等多家大客戶都會(huì)積極采納，5nm工藝將在明年上半年量產(chǎn)，最近還宣布了增強(qiáng)版的7nm、5nm。

再往后，臺(tái)積電的3nm工藝也進(jìn)展順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來，有望在2022年量產(chǎn)。2nm工藝研發(fā)也已啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。